合肥長鑫12吋記憶體晶圓製造基地項目H03工藝動力系統包
發佈日期：2020-07-17 流覽次數：183
項目名稱：長鑫12吋記憶體晶圓製造基地項目H03工藝動力系統包
工作地點：合肥經濟開發區北區（空港經濟示範區）蜀山區高劉鎮長崗街道團肥路
建設單位：合肥長鑫集成電路有限責任公司
建築面積：總建築面積336835.30平方米
建築層數：TB棟地上5層、NB棟\MB棟\SB棟地上4層；建築高度：38.9米
結構類型：鋼混框架剪力牆勁性結構
項目特殊性：生產12吋儲存晶片生產廠房
工程概要：H03包工藝動力系統包：1）本工程含制程工藝排氣工程2）工藝電力配電工程3）大宗氣體工程4）工藝排水系統工程5）系統自控工程等
排氣工程
排水
氣體系統管路
電盤定位
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